Overview
中心环境
惠州联合铜箔研发中心在全国铜箔行业中，是研发人员队伍最强大、设备最全的铜箔研发中心。公司每年按销售额比例投入资金进行各种高档电解铜箔产品以及专用设备的研制开发。在吸收国外先进经验的基础上，自行研制出精密、稳定、可靠的电解铜箔系列成套生产设备，并开发了“除阴极辊电流密度均匀性结构设计技术、生箔钝化保护技术、导电辊结铜控制技术、电解铜箔抗剥离强度增加技术、须晶微粗化处理技术、复合添加剂的制备技术和生箔机与表面处理机同步控制技术”等三十多项专有技术，形成行业领先的独特生产制造系统。
Prodigy7等离子体发射光谱仪
ICP-OES是指电感耦合等离子体发射光谱仪，可用于铜箔电解液等方面样品中七十多种金属元素和部分非金属元素的定性、定量分析。
基恩士3D数码显微镜
新一代的光学显微镜，提供大景深与先进的测量功能，适合进行检验和故障分析，用于进行分切刀片的受损分析和观察铜箔表面状况。
X射线能谱仪扫描电子显微镜
利用二次电子信号成像来观察样品的表面形态，即用极狭窄的电子束去扫描样品，通过电子束与样品的相互作用产生各种效应，可以同时对铜箔进行显微组织形貌的观察和微区成分分析。
万能拉力测试仪
将铜箔试样装夹在夹具的两个夹头之间，两夹头做相对运动，通过位于动夹头上的力值传感器和机器内置的位移传感器，采集到试验过程中的力值变化和位移变化，从而计算出试样的拉伸、撕裂、变形率等性能指标。目前主要用于测量铜箔试样及制品的抗拉伸强度和延伸率。
化验室
用于测试电解铜箔的各项物理性能及对电解液含量的异常波动进行检测跟踪。
智能无尘实验车间
自动化生产设备，十万级无尘、恒温试生产车间，确保无粉尘、温差影响产品质量