公司可提供3oz~14oz（名义厚度105μm~500μm）的甚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP-HTE-HF），产品为片状，最大规格1295x1295mm。甚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔不但具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理特性，同时具有高剥离高度、无铜粉转移、圆形清晰的PCB制造性能，适用于电力、汽车等大功率电路用”大电流PCB”制造。

超厚电解铜箔特性表VLP-HTE-HF

注：1. 铜箔毛面Rz值为UCF测试稳定值，不作保证。

       2.剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。

       3.性能指标以本公司的检测方法为准。

4.品质保证期限自收货日起90天。

        产品特点：具有细晶、低轮廓度、高延伸率等优良物理性能；在线路板生产过程中具有线路蚀刻时间短，线路蚀刻均匀等优点。我司自主研发的甚低轮廓（VLP）超厚电解铜箔为国内首创和独有。

        210-420微米超厚电解铜箔主要适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造

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